MediaTek répond à Qualcomm avec sa dernière puce mobile haut de gamme

MediaTek répond à Qualcomm avec sa dernière puce mobile haut de gamme. La puce Dimensity 9300 a beaucoup à faire valoir.

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Image d'illustration. Mediatek — ADN

MediaTek a dévoilé sa dernière puce mobile haut de gamme en date, la Dimensity 9300, basée sur la technologie 4 nm+ de troisième génération de TSMC. L’entreprise annonce des performances en nette hausse et une consommation toujours moindre par rapport à la Dimensity 9200 de l’année dernière. Les performances devraient rivaliser avec le récent processeur Qualcomm Snapdragon 8 Gen 3 sur certains benchmarks. Avec la puce Google Tensor G3, cela porte donc à trois le nombre de SoC lancés depuis un mois, illustrant parfaitement la féroce concurrence qui règne sur ce marché.

MediaTek répond à Qualcomm avec sa dernière puce mobile haut de gamme

La puce Dimensity 9300 offre ce que MediaTek appelle une « architecture tout en grands cœurs », orientée vers les performances, avec quatre ultra-grands cœurs et quatre grands cœurs. De son côté, la puce Snapdragon 8 Gen 3 a un ultra-grand cœur Cortex-X4 accompagné de cinq cœurs Cortex-A720 et 2 petits cœurs Cortex-A520 pour proposer un équilibre entre économie d’énergie et performances.

Avec tout cela, cette nouvelle puce délivre 15 % de performances de plus que la Dimensity 9200 pour un même niveau de puissance et consomme 33 % de moins à performances égales. Elle est aussi capable d’offrir un pic de performances plus important de 40 %, selon l’entreprise. MediaTek annonce aussi un score AnTuTu de plus de 2 130 000, soit peu ou prou le score AnTuTu du Snapdragon 8 Gen 3.

MediaTek affirme par ailleurs un gain de 46 % dans les performances GPU par rapport au précédent processeur à des niveaux de puissance similaires et des frame rates plus élevés que son concurrent sur certains benchmarks dédiés au jeu vidéo. Les performances pour le deep learning sont aussi largement supérieures par rapport au Dimensity 9200 grâce au nouveau processeur IA APU 790, qui offre jusqu’à huit fois la vitesse de traitement et la génération d’image Stable Diffusion en moins d’une seconde.

La puce Dimensity 9300 a beaucoup à faire valoir

Cette puce a aussi ce qu’il faut pour améliorer la photo et la vidéo, prendre en charge le HDR always-on en 4K à 60 fps, le « tracking bokeh en temps réel » en 4K à 30 fps, le traitement IA des photos et vidéos RAW ainsi que la compatibilité avec le format Ultra HDR dans Android 14.

Voilà qui est très prometteur. Les tests réels nous diront de quoi il retourne, mais quoi qu’il en soit, il semble que nous ayons là une solide alternative au SoC Snapdragon 8 Gen 3 de Qualcomm. La puce MediaTek Dimensity 9300 devrait apparaître très rapidement dans de nombreux appareils, dont les Vivo X100 et X100 Pro. À suivre !

Morgan Fromentin

Spécialiste Tech

Depuis 2018, je décrypte l'actualité technologique ainsi que les dernières nouveautés cinéma et séries sur Begeek.fr.

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