L’iPhone 14 pourrait lui aussi faire l’impasse sur la puce en 3 nm

L'iPhone 14 pourrait devoir se contenter de puce en 5 nm. TSMC n'est pas encore prêt à graver en 3 nm.

Grâce au partenariat entre Apple et TSMC, la firme de Cupertino est désormais en mesure de fabriquer des appareils dotés de puces gravés toujours plus finement. Pour celles et ceux qui ne le sauraient pas, plus la gravure est fine, plus on peut caser de transistors dans un petit espace, ce qui permet d’obtenir de meilleures performances, de gérer plus efficacement l’énergie et, de fait, d’occuper moins de place. La puce de l’iPhone 14 sera-t-elle alors gravée plus finement que le 13 ? En 3 nm ?

L’iPhone 14 pourrait devoir se contenter de puce en 5 nm

Il était attendu, selon plusieurs rumeurs, que, en 2022, la marque à la pomme pourrait introduire des puces gravées en 3 nm dans ses iPad, iPhone et Mac, mais il semblerait aujourd’hui que ce ne soit plus le cas. Si l’on en croit un rapport de The Information, cela serait dû au fait que TSMC fait face à des problèmes dans la transition de ses lignes de production vers le 3 nm.

TSMC n’est pas encore prêt à graver en 3 nm

TSMC fabrique déjà des puces en 5 nm pour Apple et l’on attend désormais qu’il passe au 3 nm, une transition qui placerait le fondeur chinois en avance sur la concurrence, mais il semblerait que ce ne soit pas une mince affaire. Il a aussi été suggéré que, à cause de ce délai, TSMC pourrait ne pas pouvoir fournir de puces en 3 nm pour l’iPhone 14 de 2022.

Si cela devait arriver, ce serait la première fois qu’Apple devrait utiliser le même processus de gravure de ses puces durant trois années de suite. Ce serait, certes, une mauvaise nouvelle pour la firme de Cupertino, mais le rapport affirme que ce serait, logiquement, très intéressant pour les concurrents d’Apple, dans la mesure où, ceux-ci auraient davantage de temps pour refaire leur retard.

Qu’en sera-t-il ? L’iPhone 14 aura-t-il droit à une puce gravée en 3 nm ou non ? Il faudra suivre les différentes rumeurs sur le sujet.