L’Apple iPhone 17 promet des performances nettement améliorées

L’iPhone 17 : un bond technologique avec sa puce A19

Le monde de la technologie mobile est en constante évolution, et l’iPhone 17 ne fait pas exception à la règle. Alors que l’iPhone 16 vient tout juste de faire son apparition sur le marché, des rumeurs circulent déjà au sujet de son successeur, y compris le type de puce qu’il pourrait embarquer.

Une amélioration des performances en vue

Contrairement aux premières rumeurs qui suggéraient une puce de 2 nm pour l’année prochaine, il semblerait que nous devrons attendre l’iPhone 18 pour cela. Cependant, cela ne signifie pas que l’iPhone de 2025 ne bénéficiera pas d’une mise à niveau en termes de performances. Selon l’analyste Jeff Pu, les puces A19 et A19 Pro seront fabriquées selon un tout nouveau processus de 3 nm de TSMC.

« La puce de l’iPhone 17 sera construite selon le processus N3P, la troisième génération du processus 3 nm », affirme Pu. Cette nouvelle puce A19 serait donc une amélioration par rapport aux puces A18 et A17 Pro qui ont été fabriquées selon les processus N3E et N3B respectivement.

Qu’apporte le processus N3P ?

Le processus N3P entraînerait une « réduction » par rapport au processus N3E de la puce A18, ce qui signifie une densité de transistors accrue. Bien que l’ampleur de cette amélioration ne soit pas encore claire, elle offrirait un gain supplémentaire en termes de performance et d’efficacité énergétique.

Et après le 3 nm ?

Plus la puce est petite, plus la densité est grande, et ces grandes évolutions devraient offrir les plus grandes avancées dans ce domaine. Il semblerait que TSMC ne s’arrête pas à la technologie 2 nm. Des rapports de début d’année indiquent que la production de puces de 1,4 nm pourrait débuter dès 2027. Toutefois, avec le report probable du lancement des puces 2 nm, ces échéances pourraient facilement changer.

Pour l’instant, concentrons-nous sur l’iPhone 17 et restons à l’affût des dernières nouvelles et rumeurs.