Le design complet du LG G7 ThinQ révélé par Evan Blass
Le LG G7 ThinQ n'a plus rien à cacher aux internautes !
Dans le monde des smartphones, les leaks sont réguliers. Certains sont même des spécialistes du domaine comme l’américain Evan Blass. Ce dernier était notamment à l’origine de la fuite du design des Samsung Galaxy S9 dans différents coloris avant le MWC 2018. Et aujourd’hui, Evan Blass fait une nouvelle victime avec le prochain téléphone d’une firme sud-coréenne : le LG G7 ThinQ. Un smartphone qui promet énormément niveau caractéristiques techniques, comme les LG V30 et LG G6, tout en misant énormément sur l’intelligence artificielle grâce à 32 commandes Google Assistant d’après une rumeur lancée par Android Headlines. La fuite d’Evan Blass a en tout cas de quoi mettre l’eau à la bouche…
Le design du LG G7 ThinQ révélé dans son intégralité
Et le moins que l’on puisse dire, c’est que le rendu dévoilé par Evan Blass présente le smartphone coréen sous toutes les coutures. Avant, arrière, même les tranches se dévoilent aux internautes avides de nouvelles fuites. On y découvre la fameuse encoche – beaucoup plus fine que celle de l’iPhone X – et un écran MLCD accompagné d’une bordure inférieure. La dalle recouvre quant à elle une bonne partie de la surface avant du LG G7 ThinQ. Reste à savoir si l’encoche aura le succès escompté auprès des utilisateurs : beaucoup n’apprécient pas forcément ce choix esthétique qui tend à se démocratiser et lancé par Apple puis repris par énormément de constructeurs sous Android !
Sur la face arrière du téléphone, on retrouve évidemment un double capteur photo et un lecteur d’empreintes. L’appareil photo devrait proposer 16 mégapixels – pas d’informations sur l’avant. On trouve sur l’une des tranches un bouton physique qui pourrait servir à activer le bouton dédié à l’intelligence artificielle. Car, comme d’autres, LG mise énormément sur cette technologie pour ses smartphones.
Pour rappel, c’est le 2 mai prochain que sera présenté le LG G7 ThinQ lors d’une conférence new-yorkaise.