Les premières impressions et les premiers benchmarks des puces Apple M1 et M1 Max et M1 Pro ont été très largement positives. De fait, même sans être nécessairement fan des produits de la firme de Cupertino et de son écosystème, il est tout de même très excitant de voir ce que les puces Apple Silicon et les futures puces peuvent faire, alors que la marque à la pomme continue de développer sa technologie.
La puce Apple M3 devrait être gravée en 3 nm par TSMC
Cela étant dit, la gamme M3 pourrait véritablement marquer une rupture. En effet, si l’on en croit un rapport de DigiTimes, TSMC aurait lancé une phase de production pilote pour des puces via un processus de gravure en 3 nm et la montée en volume devrait très probablement démarrer en 2023. Bien que nous ne connaissions pas les fonctionnalités que pourraient offrir cette puce M3, un processus de gravure plus petit a de nombreux avantages, parmi lesquels des vitesses plus élevées et une meilleure gestion de l’énergie.
Et arriver dans les premiers appareils en 2023
Cela ne veut pas dire que la puce M2, qui est actuellement attendue pour 2022, sera une mauvaise puce ou une puce inintéressante, mais une puce gravée en 3 nm sera bien plus prometteuse. La firme de Cupertino devait par ailleurs utiliser une puce en 3 nm pour ses iPhone, mais un certain nombre de problèmes ont fait que cela ne sera très certainement pas possible avant 2023. Il n’est donc pas surprenant que cela corresponde à la date de lancement de la puce M3 en 3 nm.
Bien évidemment, on prendra cette information avec des pincettes, comme une simple rumeur, d’autant plus dans la mesure où 2023 est encore relativement loin. Quoi qu’il en soit, une telle puce gravée en 3 nm devrait être très intéressante. Nul doute que les bénéfices seront nombreux. À suivre !
