iPhone 5 : les fournisseurs se préparent pour le “rush”
publié le 15 juin 2012 à 18h34, modifié le 29 juin 2015 à 9h50.
Quelques mois avant l’arrivée de l’iPhone 5 sur le marché, le géant des puces réseaux Qualcomm se prépare à produire en masse des puces 4G LTE conçues spécialement pour l’iPhone 5.
Ces dernières seront normalement fabriquées à Taïwan en collaboration avec TSMC. Selon la rumeur, Qualcomm aurait besoin de 10 000 plaquettes 28 nm de 12 pouces, ce qui représente un tiers des capacités de TSMC, pour honorer les commandes d’Apple. Une puce 4G qui on l’espère ne sera pas uniquement compatible avec le réseau américain, comme c’est le cas pour celle du Nouvel iPad.
Par ailleurs, Broadcom devrait lui aussi faire appel à TSMC pour utiliser le process de gravure à 28 nm nécessaire à la production des puces WiFi de l’iPhone 5. Un travail de titan en perspective pour TSMC qui fournit dans le même temps Nvidia ou Texas Instruments par exemple.
Enfin, NXP Semiconductors et Texas Instruments qui anticipent la course pour fournir Apple en composants, auraient d’ores et déjà commencé à stocker des circuits intégrés.