Intel pourrait dévoiler un nouveau module de dissipation thermique pour les portables
Nos appareils électroniques sont de plus en plus compacts et pourtant de plus en plus puissants. Cela s'accompagne logiquement d'un dégagement de chaleur plus important. Qu'il faut contenir. Intel pourrait bien aider sur ce segment avec un nouveau module de dissipation.
De par la manière dont nos ordinateurs portables sont conçus aujourd’hui, pour être le plus léger et le plus portable possible, des compromis ont dû être faits. C’est le cas notamment en ce qui concerne le refroidissement de la machine. Les ordinateurs de bureau, eux, grâce à leur taille, ont de quoi effectuer une bonne ventilation et un refroidissement digne de ce nom. Cela étant dit, les prochaines générations de portables Intel pourraient bénéficier d’une gestion thermique bien plus efficiente.
Un nouveau module de dissipation thermique Intel
En effet, selon un rapport de DigiTimes, Intel aurait prévu d’annoncer d’ici peu un tout nouveau design de module thermique. Celui-ci permettrait une bien meilleure dissipation de la chaleur. Apparemment, avec ce nouveau design, la chaleur s’évacuerait mieux, il serait question d’un gain de l’ordre de 25 à 30%, ce qui est plus significatif. À l’heure actuelle, les modules thermiques existants sont souvent placés entre le clavier et la coque arrière de l’ordinateur portable. Si ces rumeurs sont avérées, Intel remplacerait ceci par un chambre à vapeur et utiliserait une feuille de graphite derrière l’écran, ce qui aiderait encore à maximiser la dissipation de chaleur.
pour les futures générations d’ordinateurs portables
Avec ce tout nouveau module, les fabricants d’ordinateurs portables pourraient créer davantage d’appareils sans ventilateur et réduire à terme encore les mensurations de leurs machines, ce qui les rendraient plus compactes que jamais. Pour l’heure, aucune annonce officielle n’a été faite. Espérons qu’Intel profite du CES 2020, qui se tiendrait du 7 au 10 Janvier 2020, pour nous détailler tout cela. Le fondeur américain devrait aussi annoncer sa 10ème génération de CPU desktop, avec de l’hyperthreading à tous les niveaux de gamme. Rendez-vous dans quelques jours pour découvrir de quoi il s’agit précisément.