Cette lettre d’intention soutient le lancement d’une initiative stratégique visant à fournir des procédés de packaging avancé à pas fin nouvelle génération, pour une intégration hétérogène de puces plus économe en énergie
SUNNYVALE, Californie, 30 juill. 2026 (GLOBE NEWSWIRE) — Multibeam Corporation a annoncé ce jour avoir signé une lettre d’intention avec le département du Commerce des États-Unis portant sur un financement fédéral proposé de 140 millions de dollars, accordé par le CHIPS Research and Development Office, afin d’accélérer la recherche et le développement de procédés de packaging avancé à pas fin de nouvelle génération pour les fabricants américains de puces. Ce projet s’appuie sur les progrès réalisés dans les équipements de fabrication de semi-conducteurs afin d’offrir des capacités de rupture en matière d’intégration hétérogène de puces à pas fin aux clients développant de nouvelles architectures et de nouveaux systèmes multipuces.
Pendant des décennies, les progrès des équipements de fabrication sur wafer ont permis la poursuite de la « loi de Moore », favorisant une croissance exponentielle de la puissance de calcul des puces. Au cours des prochaines décennies, cette dynamique devrait se poursuivre grâce à l’intégration multipuce, qui tirera parti des progrès des équipements d’intégration de puces, notamment de la plateforme MBX développée par Multibeam.
Multibeam a réuni une équipe exceptionnelle de partenaires industriels basés aux États-Unis, disposant d’une solide expérience dans la commercialisation de nouveaux équipements, procédés et architectures pour la fabrication et les tests de puces. L’entreprise travaille avec ces partenaires au développement de procédés innovants permettant des interconnexions plus denses entre les puces afin de répondre à la demande croissante de performances plus élevées et de consommation énergétique réduite dans les boîtiers avancés, ainsi que dans les systèmes multipuces intégrés à l’échelle du wafer pouvant regrouper des centaines de chiplets. Le projet vise à renforcer l’innovation américaine en permettant l’intégration avancée rapide de puces dans des systèmes conçus sur mesure, avec une priorité d’abord donnée aux applications d’intelligence artificielle et de calcul haute performance.
« Grâce aux investissements réalisés aujourd’hui dans la chaîne d’approvisionnement du calcul informatique, l’administration Trump accélère le moteur de l’innovation américaine », a déclaré Howard Lutnick, secrétaire américain au Commerce. « Ces investissements stratégiques renforceront les capacités nationales de notre pays, créeront des emplois hautement qualifiés et permettront aux États-Unis de rester à l’avant-garde de l’industrie des semi-conducteurs. »
« Les incitations du programme CHIPS R&D soutiendront une avancée majeure dans les réseaux de calcul et de communication en dépassant les limites traditionnelles du packaging avancé », a déclaré Bill Frauenhofer, directeur exécutif chargé de l’innovation et de l’investissement dans les semi-conducteurs au département du Commerce. « L’accélération de la recherche et du développement pour l’intégration avancée sur le territoire américain de capacités photoniques et de nouvelles architectures système offrira à l’industrie américaine la bande passante et l’efficacité énergétique nécessaires pour faire évoluer des charges de travail complexes liées à l’intelligence artificielle. »
« En travaillant en étroite collaboration avec le département du Commerce des États-Unis ainsi qu’avec nos partenaires matériels et logiciels, nous sommes ravis de mettre à la disposition des innovateurs américains une nouvelle capacité d’innovation et de fabrication qui permettra le développement rapide de systèmes multipuces conçus sur mesure, accélérant ainsi le passage de l’idée à la production. La plateforme MBX permet la mise en œuvre rapide des modifications de conception, réduisant considérablement les cycles de développement, tout en prenant en charge des architectures hétérogènes de plus en plus complexes, le tout en réduisant de plus de dix fois la consommation énergétique des communications entre puces », a déclaré Ken MacWilliams, président de Multibeam. « Grâce au soutien du département du Commerce des États-Unis, Multibeam ouvre la voie à une accélération de la production des semi-conducteurs de nouvelle génération. »
À propos de Multibeam
Basée à Sunnyvale, en Californie, Multibeam aide les leaders de l’industrie des semi-conducteurs à accélérer l’innovation dans les puces grâce à la conception, à la fabrication et à la commercialisation des premiers systèmes de lithographie par faisceau d’électrons multi-colonnes (MEBL) de l’industrie. Ces systèmes permettent un passage rapide du prototype à la production pour faire progresser l’intégration hétérogène de chiplets, la photonique sur silicium, l’informatique quantique et d’autres applications en forte croissance. Dirigée par le Dr David K. Lam et implantée au cœur de la Silicon Valley, l’entreprise est détenue à titre privé et s’appuie sur une équipe d’experts en équipements pour semi-conducteurs et en technologies de génération de motifs. Pour en savoir plus, veuillez consulter le site www.multibeamcorp.com.
Contact médias Multibeam
Shani Williams ; Multibeam Corporation ; swilliams@multibeamcorp.com
Une photo annexée au présent communiqué est disponible à l’adresse suivante :
https://www.globenewswire.com/NewsRoom/AttachmentNg/347bace2-dd2e-48cc-820f-ed5413059960
