iPhone 7 : La puce A9 conçue par Samsung et GlobalFoundries ?
publié le 2 juillet 2014 à 9h56.
Alors que l'on suppose que l'iPhone 6 vient à peine d'entrer en production de masse, les premières rumeurs au sujet de l'iPhone 7 arrivent.
Et oui, vous n’avez pas mal lu et nous n’avons pas commis d’erreur en choisissant ce titre, la première rumeur au sujet de l’iPhone 7, digne descendant d’un iPhone 6 qui n’a même pas encore été annoncé par Apple, vient de faire son apparition sur la toile. Et celle-ci nous vient directement de chez Digitimes qui, citant des sources taïwanaises, indique que Samsung Electronics et GlobalFoundries auraient été choisis par Apple pour produire la future puce A9 qui prendra place au coeur de ce futur smartphone.
Selon les informations repérées par les sources de Digitimes, les deux entreprises auraient passé avec succès les premiers tests de production de puces A9, gravées en 14nm, au mois de février et seraient maintenant prêtes pour la suite des évènements. Début 2015, Samsung Electronics et GlobalFoundries pourraient donc subvenir aux besoins d’Apple, mais aussi de Qualcomm, par l’intermédiaire de l’usine Fab 8, située à New York. Cette dernière permettrait aux fabricants d’atteindre une capacité de 60 000 puces par mois.
TSMC toujours dans la course. Et Intel ?
Il est à noter que d’autres fabricants pourraient aussi être dans la course pour obtenir un contrat avec Apple au sujet du futur processeur A9. Les sources taïwanaises pensent notamment à la rumeur persistante qui voulait qu’Intel se penche sur les processeurs mobiles de la firme à la pomme, mais aussi à Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) qui aurait d’ores et déjà avancé des processeurs gravés en 16 nm.
En attendant de plus amples informations au sujet de cette hypothétique puce A9 dédiée à l’iPhone 7, nous devrions très prochainement en savoir davantage sur la puce A8 qui sera proposée avec l’iPhone 6. Ces derniers jours, de nouvelles pièces ont été dévoilées au travers de photos et nous avons eu droit aux premières images de composants internes. Pour rappel, les rumeurs parlent d’une puce A8 gravée en 20 nm et accompagnée, au coeur du smartphone, par un coprocesseur M8 dédié aux mouvements.