iPhone 7 : Une puce Intel pour la 4G ?

Intel devrait signer un partenariat avec Apple afin de fournir une partie des puces 4G du prochain smartphone à la pomme.

Harder, Better, Faster, Thiner ! Voilà ce que pourrait être le slogan d’Apple pour son prochain iPhone 7 qui devrait en toute logique être présenté après la rentrée de septembre. Le prochain flagship de la firme de Cupertino promet en effet d’être plus fin, plus solide, et surtout plus performant.

Si les changements esthétiques devraient être notables avec notamment la suppression de la prise jack ou des antennes disgracieuse sur la coque, les entrailles de la bête devraient également évoluer. La dernière rumeur en date concerne la puce 4G qui pourrait être fournie par Intel. Une première sur un iPhone.

Intel maître de la 4G sur l’iPhone 7 ?

C’est un analyste travaillant pour le cabinet CLSA qui a eu vent du possible accord entre Apple et Intel concernant les puces 4G de l’iPhone 7. La firme de Cupertino pourrait faire le choix de la puce Intel XMM 7360 qui rendrait l’iPhone 7 compatible avec la 4G de catégorie 10.

Une telle technologie permettrait des débits descendants maximums de 450 Mb/s et de 100 Mb/s pour l’upload. Ce partenariat avec Intel ne signera pas le glas du contrat qui lie Apple à Qualcomm. Intel fournirait environ 40 % de la production de modem pour l’iPhone 7 et Qualcomm, qui fournit entre autres les iPhone 6 et 6s, assurerait les 60 % restants.

Vers une collaboration de longue date ?

Si ce partenariat entre les deux firmes est une première en ce qui concerne les smartphones, rappelons qu’elles collaborent de longue date pour ce qui est des ordinateurs de la marque à la pomme.

Ce dernier n’est toutefois pas anodin et à terme, Intel pourrait non seulement s’occuper des puces 4G, mais également fournir les SoC des smartphones de Cupertino, poussant alors Samsung vers la sortie. De quoi s’affranchir d’une collaboration avec un concurrent direct pour Apple.