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Sagem Wireless et ST-Ericsson partenaires sur le LTE

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Sagem Wireless, leader dans la conception et le développement sur mesure d’objets et de services connectés, et ST-Ericsson, principal fournisseur de plates-formes mobiles et de semi-conducteurs pour applications sans fil, vont collaborer afin de développer des modems et des modules multi-mode compatibles avec les réseaux LTE/HSPA+. Dans la cadre de ce partenariat, Sagem Wireless et ST- Ericsson concevront ensemble sur une plate-forme multi-mode capable de se connecter aux réseaux LTE, HSPA+, 3G et GSM, afin de développer un modem de connexion à l’internet mobile qui devrait être lancé avant la fin de l’année 2010.

Capable de fournir des débits de 100 Mbps via LTE et de 21 Mbps via HSPA+, les modems Sagem Wireless permettront aux passerelles internet d’offrir un accès sans fil très haut débit. Grace à ces modems, les ordinateurs portables pourront également se connecter à internet dès que l’utilisateur se trouvera dans un endroit bénéficiant d’une couverture mobile, lui offrant ainsi une grande flexibilité.

Sagem Wireless prévoie également d’utiliser cette plate-forme multi-mode pour la conception de modules polyvalents pouvant offrir une connectivité mobile haut débit aux ordinateurs portables, aux netbooks, aux tablettes, aux applications M2M et à bien d’autres types d’appareil.

“Sa collaboration avec ST-Ericsson sur la technologie LTE permettra à Sagem Wireless de figurer parmi les précurseurs dans le développement d’appareils mobiles et de modems de pointe qui pourront se connecter aux réseaux mobiles les plus rapides du monde,” affirme Yves Portalier, EVP, Planning Stratégique de Sagem Wireless. ”

Pascal Langlois, Senior Vice President Chief Sales & Marketing Officer de ST- Ericsson, déclare que “Le fait que cette plate-forme soit prête à faire son entrée sur le marché dès 2010 est la preuve de la prédominance de ST-Ericsson dans le développement de plates-formes LTE et de l’expertise de Sagem Wireless dans les domaines de l’intégration système et radio.”

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